© OPES Solutions/ Bild des O-Lite Moduls auf einem experimentellen Montagesystem
© OPES Solutions/ Bild des O-Lite Moduls auf einem experimentellen Montagesystem

Neues ultraleichtes Solarmodul: OPES Solutions reduziert Modulgewicht um zwei Drittel

Gemeinsame Entwicklung mit Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP

Berlin - OPES Solutions, ein führender Anbieter von Off-Grid-Solarmodulen für die netzunabhängige Stromversorgung, hat gemeinsam mit dem Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP ein ultraleichtes Solarmodul entwickelt. Während herkömmliche kristalline Solarmodule pro Watt Leistung ein Gewicht von rund 60 Gramm aufweisen, wiegen O-Lite-Plus-Module nur etwa 20 Gramm pro Watt. Das entspricht einer Gewichtsreduktion um zwei Drittel. Dabei liegen die Kosten des neuen, rahmenlosen Moduls in der Serienproduktion auf dem Niveau herkömmlicher Module.


Für die Gewichtsersparnis ist zum großen Teil die Modul-Rückseite aus Polyethylenterephthalat (PET) verantwortlich, auf die mono- oder polykristalline Solarzellen laminiert werden. Das bewährte Material wird auch für Rotorblätter in der Windindustrie sowie im Schiff- und Automobilbau verwendet und ist durch hohe Produktionsvolumina besonders kostengünstig.

„Das Material-Know-How und die langjährige Erfahrung unseres Partners Gaugler & Lutz kommt uns hier zu Gute“, sagt Robert Händel, Gründer und CEO von OPES Solutions. Im Vergleich zu alternativen Leichtbau-Substraten wie Fiberglas oder PCB ist das von OPES Solutions verwendete PET-Material nochmals leichter. Da es sich gut verarbeiten lässt und ähnliche Wärme- und Ausdehnungskoeffizienten hat wie Solarzellen, sind O-Lite-Plus Module zudem besonders haltbar.

Flexibler Off-Grid-Einsatz und integrierte Verbinder

Durch die Möglichkeit, auch gebogene Module herzustellen und das niedrige Gewicht sind O-Lite-Plus-Module besonders für gewichtssensible Einsatzgebiete wie Fahrzeuge, Boote und Kleingeräte prädestiniert, die zusätzlich hohe Anforderungen an die Haltbarkeit stellen. Durch neue und optional verwendbare Varianten von Anschlussdosen und Steckern zur Verschaltung können die Module modular zusammengesteckt werden.

Entwickelt wurde das Modulkonzept zusammen mit dem Fraunhofer CSP in Halle. Das Institut beriet zudem bei der Materialauswahl und ist für Produkt- und Haltbarkeitstests verantwortlich.

Kombination aus Off-Grid Know-How und Forschungskompetenz entscheidend

„Für die Entwicklung des O-Lite-Plus haben wir die F&E-Kompetenz des Fraunhofer CSP mit unserer Off-Grid- und Produktionserfahrung kombiniert. Erst durch diese Zusammenarbeit konnten wir die neue ultraleichte, haltbare und preislich attraktive Modulgeneration entwickeln, die nun unter anderem von Fahrzeugbauern und Bikesharing-Anbietern nachgefragt wird. Soweit wir wissen, ist das O-Lite-Plus das leichteste Modul weltweit“, so Robert Händel weiter.


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